台灣半導體股份有限公司
志聖工業創立 1966 年;台北林口廠、台中廠、竹科廠、子公司志聖科技廣州廠
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億邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Packag